高考问答浦发梦享贷好申请吗:什麼是ssop封装
来源：百度文库 编辑：高考问答 时间：2024/04/28 07:00:23
SSOP(Shrink Small Outline Package)
窄间距小外型塑封
1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的CPU内存以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。
而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因此，封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。
封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面，就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况吧。
老大，你是不是摆渡的内鬼啊，这样的问题都要到知道来问，直接搜索ssop就行了呀。
又见我思！·#￥%……—*（）