高考问答舜井锁龙井到底有多深:关于晶体管封装工艺中的一个问题，内行的人回答
来源：百度文库 编辑：高考问答 时间：2024/04/29 23:59:36
我们公司做的是可控硅BTA系列，懂的人都知道，散热底板与管腿之间应该是绝缘的，至少能耐3000V以上的高压，可是我们公司达不到那种要求，一直在研究问题出在哪里，可是很长时间了，都没有解决。陶瓷片不好？湿气？环氧料？晕啊！
请问一下，哪些原因会导致耐压不足呢？
请问一下，哪些原因会导致耐压不足呢？
三千伏已可击穿3-5mm的空气!估计问题出在封料上!可提高封料的绝缘等级!如无法办到可在封料与外壳间加陶瓷隔离套!增加绝缘等级!
你说的这些都是可能的原因.
我感觉,绝缘瓷片和管脚的封料最有问题.可能是杂质太多了.
金属封装的器件内部填充气体也很重要.
我不知道