剑网3菊花插件数据:关于蕊片的问题~~想详细点~知道的进~

感觉像CPU知识普及哈

一、CPU的超线程技术
说简单就是具有双线程或多线程的处理能力的技术，因为原来CPU在单一时间内只能进行一个执行指令，而超线程的功能就是实现执行两个指令或更多指令(视以后技术发展了)说白了像一个CPU变成两个CPU使用一样，当然跟双CPU概念不一样，因为这种技术更像一种软技术哈。
具体你可以看这个文章
http://publish.it168.com/cWord/962.shtml
超线程技术

二、AMD Athlon64 CPU后面带的英文 含意
ADM Athlon64 CPU 好几种内核
Newcastle 内核 采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为512Kb，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Venice 内核基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压

具体请参看
http://cpu.zol.com.cn/2005/0704/182882.shtml
亮出你的身份，AMD CPU内核解析

三、生产工艺 0.09um(微米) 也就是 90纳米(nm) 制造工艺。 这里要说一下CPU，这么一块小小CPU里集成 1亿多个晶圆管 因此在制作工艺上要求越精细越好，越细制作工艺，制作出来的CPU可以集成越多的晶圆管。同时在功耗方向也会有很大改善。
现在的市面的主流CPU基本上都是 0.13um或更小如0.09um也就是90纳米，intel的已经开始制作 65nm的CPU了。

四、二级缓存 是集成CPU内部的缓存，用来存储CPU与外部通讯时所用的数据。
所谓处理器缓存，通常指的是二级高速缓存，或外部高速缓存。即高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器DRAM(Dynamic RAM)之间的规模较小的但速度很高的存储器，通常由SRAM（静态随机存储器）组成。用来存放那些被CPU频繁使用的数据，以便使CPU不必依赖于速度较慢的DRAM（动态随机存储器）。L2高速缓存一直都属于速度极快而价格也相当昂贵的一类内存，称为SRAM(静态RAM)，SRAM(Static RAM)是静态存储器的英文缩写。由于SRAM采用了与制作CPU相同的半导体工艺，因此与动态存储器DRAM比较，SRAM的存取速度快，但体积较大，价格很高。

http://detail.zol.com.cn/product_param/index2738.html

Venice应该是“威尼斯”吧 NewCastle应该指的是新核芯的意思。NewCastle核心的Athlon64 3000+核心代号为NewCastle，Socket 754接口，采用0.13um制造工艺，支持x86-64指令集，但不支持SSE3多媒体指令集，CPU核心采用的是CG步进，CPU内部集成的同样是单通道控制器，支持DDR400、DDR333和DDR266内存缺少了对DDR500内存的直接支持，CPU外频为200MHz，倍频为10x，一级缓存为128KB，二级缓存容量为512KB

90nm E6制程的Venice Athlon64 3000+核心代号为Venice，Socket 754接口，采用0.09um制造工艺，支持SSE3和x86-64指令集，CPU核心采用了最新的E6步进，加强了内存控制器的性能以及对内存的兼容性，CPU内部集成的是单通道控制器，支持DDR500、DDR400、DDR333和DDR266内存；CPU外频为200MHz，倍频为10x，一级缓存为128KB，二级缓存容量为512KB